? ? ? ?高頻微波/毫米波多層電路板中過(guò)孔設(shè)計(jì)及加工控制也是需要關(guān)注的方面。在過(guò)孔的設(shè)計(jì)和加工中，過(guò)孔的大小，孔內(nèi)銅厚，孔外表層焊盤(pán)大小，以及孔與接地面之間的間距等都會(huì)對(duì)過(guò)孔的寄生電容和寄生電感產(chǎn)生影響。從而影響過(guò)孔的分布參數(shù)，導(dǎo)致整體線(xiàn)路的失配，這種情況在微波/毫米波頻段更為明顯。在7.3mil羅杰斯RO4350B Lopro覆銅板兩面疊合8mil的RO4450F碳?xì)浠衔锾沾砂牍袒谱鞒?層分別包含通孔微帶線(xiàn)電路。通過(guò)實(shí)驗(yàn)我們發(fā)現(xiàn)，比較通孔電路，其具有相同的通孔長(zhǎng)度和銅厚，但孔徑較小和孔焊盤(pán)較小的電路具有更小的寄生電容、更好的寬帶特性和回波損耗。

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? ? ? ?給出了通過(guò)減小通孔孔徑和孔焊盤(pán)引起的阻抗階躍變化，從而提高電路回波損耗及射頻帶寬的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)。總的來(lái)說(shuō)，5G技術(shù)的不斷發(fā)展和對(duì)微波頻段的需求對(duì)于PCB材料的性能提出了更高的要求。根據(jù)頻率選擇合適的板厚，選擇損耗因子小的PCB材料，理解PCB 材料銅箔表面粗糙度的影響而選取不同銅箔，以及合適的表面處理工藝有利于降低電路的插入損耗。高導(dǎo)熱率的PCB材料有利于5G應(yīng)用中更小尺寸，更高集成度電路的熱量管理，實(shí)現(xiàn)佳的散熱方案。同時(shí)，合適的PCB材料類(lèi)型，材料的熱膨脹系數(shù)，過(guò)孔加工及可靠性能都將終決定材料的選型。

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