蝕刻是從材料表面去除材料的過程，蝕刻的兩種主要類型是濕蝕刻和干蝕刻（例如，等離子體蝕刻），涉及使用液體化學(xué)藥品或蝕刻劑去除基板材料的蝕刻工藝稱為濕蝕刻，通常所指金屬蝕刻加工也被稱為化學(xué)蝕刻加工，通過制版，經(jīng)過曝光（紫外線圖像轉(zhuǎn)移）到金屬上面，將圖案顯影后，將要蝕刻的保護(hù)層去掉，在蝕刻過程中接觸化學(xué)藥水，讓兩面的圖案通過化學(xué)腐蝕研磨的作用，形成凹凸和鏤空成形的效果，金屬蝕刻加工具有很強(qiáng)的針對(duì)性的工藝。

蝕刻幾微米的非常薄的層將去除在背面研磨過程中產(chǎn)生的微裂紋，導(dǎo)致晶片具有顯著增加的強(qiáng)度和柔性，對(duì)于各向同性濕法蝕刻，氫氟酸、硝酸和乙酸(HNA)的混合物是硅zui常見的蝕刻劑溶劑，每種蝕刻劑的濃度決定了蝕刻速率，二氧化硅或氮化硅經(jīng)常被用作對(duì)抗HNA的掩蔽材料，彩色不銹鋼蝕刻板具有較高的耐磨、抗刻劃特性高于普通不銹鋼，常用于酒店、賓館、娛樂場(chǎng)所、gao檔皮牌專賣店、車廂板、廳堂墻板、天花板、招牌、門窗裝飾等。

現(xiàn)在可以對(duì)涂覆的晶片進(jìn)行濕法蝕刻以將所需的圖案雕刻到晶片中，各向同性蝕刻，即在所有方向上均相等的蝕刻，是指基材的方向不影響蝕刻劑去除材料的方式，如果允許蝕刻劑反應(yīng)足夠長的時(shí)間，如圖1所示，蝕刻劑將蝕刻掉稱為掩模底切的掩模下的基板材料，可以通過在底切掩模前先沖洗掉蝕刻劑，然后在通道上施加光刻膠來避免這種情況，加工出來的產(chǎn)品沒有毛刺，沒有臟污，表面更是光滑，蝕刻加工是其他機(jī)械的工藝都無法加工的高精密產(chǎn)品。