另一方面，濕蝕刻僅是化學過程，干蝕刻等向性蝕刻與異向性蝕刻同時存在，濕蝕刻：利用化學藥液將需要蝕刻掉的物質蝕刻掉，濕蝕刻為等向性蝕刻，濕蝕刻機臺便宜，蝕刻速度快，但難以jing確控制線寬和獲得極其精細的圖形并且需要大量用水，污染大；干蝕刻機臺價格昂貴，蝕刻速度速度慢，但可以jing確控制線寬能獲得極其精細的圖形，而且不需要用水，污染小，蝕刻工藝是一項工業(yè)應用，涉及到我們生活中的全方面應用，在工業(yè)制造中是不可缺少的中間工藝，其應用領域緊密的以我們生活中的“吃、穿、住、行”為主要應用，無論是行業(yè)應用，或者是生活生產，蝕刻工藝是不可取代，且不可缺失的。

蝕刻是微制造過程中的一個重要步驟，術語蝕刻指的是在制造時從晶片表面去除層，這是一個非常重要的過程，每個晶片都要經歷許多蝕刻過程，用于保護晶片免受蝕刻劑影響的材料被稱為掩模材料，其用于許多蝕刻步驟中以抵抗蝕刻，該掩模材料可以是光致抗蝕劑，并且使用光刻法將其圖案化，蝕刻加工是現(xiàn)在常用的加工方式，主要應用在金屬蝕刻、蝕刻標牌、蝕刻五金以及PCB電路板上，蝕刻加工相比于傳統(tǒng)的沖壓、激光雕刻等方式，更加靈活，也更方便。

現(xiàn)在可以對涂覆的晶片進行濕法蝕刻以將所需的圖案雕刻到晶片中，各向同性蝕刻，即在所有方向上均相等的蝕刻，是指基材的方向不影響蝕刻劑去除材料的方式，如果允許蝕刻劑反應足夠長的時間，如圖1所示，蝕刻劑將蝕刻掉稱為掩模底切的掩模下的基板材料，可以通過在底切掩模前先沖洗掉蝕刻劑，然后在通道上施加光刻膠來避免這種情況，加工出來的產品沒有毛刺，沒有臟污，表面更是光滑，蝕刻加工是其他機械的工藝都無法加工的高精密產品。