傳統的蝕刻工藝因為存在技術落后、生產成本高、嚴重的污染問題，guo家在環保政策的要求下強勢淘汰傳統工藝，整個蝕刻行業亟需解決行業升級、技術換代的問題，且迫在眉睫，蝕刻優版創新技術應運而生，微加工過程中有很多加工步驟，現代工藝上，不銹鋼蝕刻板針對高精密、精細化的產品上無法滿足，其蝕刻工藝手段非常適用對精密化產品，比如汽車機械部件、墊片和間隔墊圈、高性能密封墊片、各種過濾網片，電動汽車電池片，汽車喇叭網上均采用蝕刻工藝。

在一些蝕刻情況下，蝕刻會削弱掩模層，并產生形成空腔的傾斜側壁，底切的距離稱為偏差，濕蝕刻劑通常是各向同性的，并且它們在厚膜蝕刻期間導致較大的偏差，它們還需要處理大量有毒廢物，這種蝕刻方法在“后端”處理(BEOL)之前特別有效，在該處理中，晶片在晶片背面研磨之后通常非常薄，并且對熱或機械類型的應力非常敏感，晶圓，也稱為基板，通常是平面表面，其中添加了薄薄的材料層，以用作電子和微流體設備的基礎；zui常見的晶圓是由硅或玻璃制成的。

現在可以對涂覆的晶片進行濕法蝕刻以將所需的圖案雕刻到晶片中，各向同性蝕刻，即在所有方向上均相等的蝕刻，是指基材的方向不影響蝕刻劑去除材料的方式，如果允許蝕刻劑反應足夠長的時間，如圖1所示，蝕刻劑將蝕刻掉稱為掩模底切的掩模下的基板材料，可以通過在底切掩模前先沖洗掉蝕刻劑，然后在通道上施加光刻膠來避免這種情況，加工出來的產品沒有毛刺，沒有臟污，表面更是光滑，蝕刻加工是其他機械的工藝都無法加工的高精密產品。