2.從焊接方式看，有加絲焊接、不加絲焊接、內部焊、外部焊以及制管焊接；
3.從焊接接頭形式看，有對接接頭、鎖底接頭、搭接接頭和角接接頭等。不同的焊接方式所產生的焊接缺陷也有所區別，下面針對手提式滅火器筒體中常見的焊接缺陷進行概述，并對其產生的原因及防止措施進行介紹。
1.咬邊
（1）咬邊。在焊縫母材上被電弧燒熔的凹槽稱為咬邊。咬邊是一種比較危險的焊接缺陷，在減少了接頭處有效工作截面的同時，又產生了嚴重的應力集中，容易引發事故，過深的咬邊將會顯著降低焊接接頭的強度，可能會導致咬邊處結構破壞。
（2）產生原因。焊接電流過大，電壓過高，電弧過長，運條角度不當等。
（3）防止措施。選擇合適的焊接電流和焊接速度；調節好運條的角度和方法；電弧不要太長。
2.錯邊
（1）錯邊。兩個焊接工件在厚度方向上錯開一定的位置稱為錯邊。錯邊在自動化制管焊接時較常見，制管焊接對板材的要求較高，工藝稍有不當就會產生錯邊。
（2）產生原因。主要是對接板材的厚度不等，外觀組對不合格。
（3）防止措施。嚴格控制對接板材的厚度，盡量減少兩邊板材的厚度差異，嚴格控制外觀組對尺寸。
3.氣孔
（1）氣孔。焊接時，熔池中的氣體在金屬凝固時未能逸出而形成的空穴稱為氣孔。可能是熔池外界引入的，也可能是焊接冶金過程中反應生成的，低碳鋼焊縫的氣孔主要是CO氣孔和H2氣孔。
（2）產生原因。焊接部位不潔凈，有油污鐵銹等臟物在焊接時產生氣體進入熔池；電弧過長，氣體保護焊時保護效果不佳；熔池溫度低，凝固的時間短等。
（3）防止措施。對于氣體保護焊要選用高純度的保護氣體，加強氣體保護效果；焊接前要把焊接部位清理干凈；焊接過程中要保持焊接規范穩定，盡量采用短弧焊；選擇合適的焊接電流和焊接速度。
4.焊瘤
（1）焊瘤。焊接時有過多的熔化金屬流到焊縫附近沒有熔化的母材上的現象稱為焊瘤，常伴有未熔合和夾渣的產生。它改變了焊縫的實際尺寸，是應力集中產生的主要區域。
（2）產生原因。電流過大，電弧拉的過長，焊速太慢，熔池溫度過高等。
（3）防止措施。選擇合適的焊接電流，適當加快焊接速度使熔池溫度不至過高并嚴格控制熔池的大小；嚴格控制熔池溫度，盡量采用短弧焊接。
5.未熔合
（1）未焊合。熔焊時，焊縫金屬和母材之間或焊道金屬和焊道金屬之間未完全熔化結合的部分叫未熔合，屬于內部缺陷，是一種類似于裂紋的缺陷，是焊縫中危險的缺陷之一。
（2）產生原因。電流太小加上焊接速度快慢不均勻；自動焊時行走軌道不平直，環縫焊接時有螺旋運動而造成焊偏產生未熔合；焊縫接頭不良，接頭偏向一邊，使得另一邊未熔合；焊槍角度不正確偏向一側產生未熔合。
（3）防止措施。正確選擇焊接工藝，采用合理的焊接電流、電弧電壓和焊接速度；提高操作技術水平，保證兩側母材金屬均勻融化；自動焊軌道要平直、剛度好、運行穩定。
6.未焊透
（1）未焊透。未焊透是焊接時接頭的根部未完全熔透，不但會降低焊縫強度，而且易產生根部裂紋，生產中應該盡量避免。
（2）產生起因。電流太小；焊接速度太快；電弧長度太長；焊根清理不良等。
（3）防止措施。正確選擇焊接規范，焊接電流不應過小，焊接速度不應過快，電弧長度也不應過長，盡量保證熱量集中，電弧穩定，實現均勻焊透；始終保持好焊槍的角度；焊根要清理干凈。
7.夾渣
（1）夾渣。焊后殘留在焊縫金屬中的熔渣或非金屬夾雜物稱為夾渣，屬于筒體缺陷范疇，是常見的缺陷之一，它降低了焊縫強度和沖擊韌性，同時也降低了焊縫的耐腐蝕性能。
（2）產生原因。焊接電流太小，電弧過長；焊接角度不對；焊接速度太快導致焊縫冷卻速度過快熔渣來不及浮出表面而在熔池凝固；焊件清理不干凈。
（3）防止措施。選擇合適的電流和焊速，焊接過程要始終保持熔池清晰、熔渣與液態金屬良好分離；焊前認真清除焊道上的雜質、污物等。
8.裂紋
（1）裂紋。在焊接應力及其他的質脆因素作用下，焊接接頭內局部區域的金屬原子結合力遭到了破壞而形成新界面所產生的縫隙稱為裂紋，裂紋是焊接接頭中危害性大的焊接缺陷。
（2）產生原因。按形成機理劃分主要有熱裂紋和冷裂紋，熱裂紋是焊接過程中高溫下在焊縫和熱影響區金屬中產生的一種沿晶裂紋，產生熱裂紋的主要內因是晶界上存在低熔點共晶體或低熔點雜質，主要外因是由結晶所產生的拉應力。冷裂紋是在焊接后冷卻到較低溫度時或者在放置的過程中產生的，產生的主要原因：接頭的淬硬傾向嚴重；接頭含氫量或磷量過高；存在較大的拉應力。
（3）防止措施。防止熱裂紋，材料方面盡量選用硫、磷、碳含量低的母材；工藝方面采用直流反接、采用小的焊接線能量等措施盡可能地降低融合比。防止冷裂紋，針對前兩個原因注意選材；采用直流反接；采用合理的焊接工藝盡可能降低焊接殘余應力。
