? ? ? ?設計者通常會從電路效率和損耗角度出發來評估溫度上升情況,但是PCB介質作為熱源近的導熱體卻是對溫升影響較大的部分。如圖6,我們通過仿真可以發現,在常用的板材中,通過降低板材的Df值來降低溫升的方法,沒有選用更高導熱率的方法有效。盡管在不同材料的介質損耗會影響電路的插入損耗,導致產生不同的熱量,但相比較,材料的導熱系數對于溫度變化更為明顯。對于相同導熱系數值情況下,例如0.4W/m/K,介質損耗Df從0.001到0.004引起的溫度上升僅約為0.22°C/W。然而,即使Df同為0.001的材料,導熱系數0.2W/m/K到1.5W/m/K的變化卻可引起溫度降低 0.82°C/W。如果電路的輸入功率是50W,那么溫度可降低約40°C。除材料的導熱系數外,材料的其他的一些參數也對熱量管理產生影響。為更好的了解PCB電路熱性能相關的影響因素,表7展示了基于不同材料,不同材料厚度、損耗因子、導熱系數、銅箔粗糙度以及插入損耗的電路的溫度變化結果。
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? ? ? ?對比1號與2號電路,兩者的差異是電路的厚度,因此PCB材料厚度的變化會導致溫升的差異。厚度越薄,散熱路徑越短,相同條件下溫升越低;對比2號與3號電路,兩者的差異主要在不同銅箔粗糙度帶來的插入損耗的不同。銅箔表面粗糙度越小,插入損耗越低,溫升越小;電路4材料是FR-4,該材料基本不用在微波/毫米波波段。作為例子可以看到FR-4在多個方面存在不足,如高的介質損耗,導體損耗和較低的導熱率,從而在相同電路下具有插入損耗,導致溫升顯著增加。電路5是基于羅杰斯RT/duroid 6035HTC PTFE 陶瓷材料,該材料具有高達1.44W/m/K的導熱率,具有好的導熱特性,同時具有非常低的損耗因子,插入損耗低,在相同輸入功率下它的溫升低,非常適合于高功率微波應用。
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